① 現(xiàn)場組焊的塔器應(yīng)按要求對半成品及零部件驗收合格后方可組裝。

② 塔器的組裝，應(yīng)按設(shè)計圖樣，排版圖和施工方案要求進行。各工序應(yīng)有自檢和工序交接記錄，各控制點應(yīng)有質(zhì)量體系有關(guān)人員簽字確認。

③ 塔器現(xiàn)場組焊應(yīng)采用以下程序：在鋼平臺上組焊上、下封頭→單節(jié)筒體組焊→單節(jié)與封頭組焊→單節(jié)之間組焊→裙座與下封頭段組焊→組焊成大段→將各大段按序組焊成整體。在施工條件允許的情況下，盡可能在工廠組焊成半成品，減少現(xiàn)場組焊工作量。

④ 復合鋼板的筒節(jié)組裝時，以復層為基準，防止錯邊超標，影響復層焊接質(zhì)量。定位板與組對卡具應(yīng)焊在基層側(cè)，防止損傷基層。

⑤ 塔器的分段或整體吊裝應(yīng)符合有關(guān)規(guī)定。

2. 筒體、封頭的組裝

① 球形封頭應(yīng)按下列程序組裝

a. 在鋼平臺上劃出組裝基準圓，封頭基準圓直徑DB可按下式確定：

DB=Di+n×G/π

式中G — 對口間隙，一般取2mm；n — 封頭分瓣數(shù) 。

b. 將基準圓按照封頭的分瓣數(shù)n等分，在距等分線100mm處點焊定位板，每塊瓣片的定位板不少于2塊。

c. 在組裝基準圓內(nèi)，設(shè)置封頭組裝胎具，以定位板和組裝胎具為基準，用工具卡使瓣片緊靠定位板和胎具，并調(diào)整對口間隙和錯邊量。

② 球瓣在鋼平臺組對成封頭后，應(yīng)對每條焊縫裝配情況進行檢驗，并做好記錄。要對對口間隙、對口錯邊量、棱角度、圓度等進行檢查。封頭全部組對完畢，經(jīng)檢驗符合要求并做好記錄后，根據(jù)封頭拼縫的長度和板厚情況，每條縱縫上可適當加2~4塊圓弧加固板以減少焊接變形，經(jīng)復驗后，辦理工序交工手續(xù)，交下一工序進行焊接。

③ 封頭焊接并檢驗合格后，按排版圖定出0°、90°、180°、270°四條方位母線并做上標記，按開孔方位圖組焊接管。

④ 單節(jié)筒體組對時，應(yīng)根據(jù)每圈板片數(shù)n和封頭端部實際周長在鋼平臺上劃出筒體基準圓。在基準圓的每側(cè)500mm左右焊一塊定位塊。

⑤ 單節(jié)筒體組對時，按照排版圖將同一圈的板片按順序逐塊吊至鋼平臺上的基準圓處進行組對，使用專用工具對口。

⑥ 單節(jié)筒體在鋼平臺上組對完后，對焊縫裝配情況進行檢查，并做好記錄。要對對口間隙、對口錯邊量、對口后在環(huán)向形成的棱角度、圓度、相鄰兩筒體外圓周長差、端面不平度、高度進行檢查。

⑦ 單節(jié)筒體復驗合格后，辦理工序交接手續(xù)，交下一工序進行焊接。

⑧ 對于直徑較大，剛性較差的筒體和封頭，應(yīng)根據(jù)具體情況采取“十”字或“米”字形臨時加固措施，加固件應(yīng)支撐在圓弧加強板上。

⑨ 單節(jié)筒體焊接完畢，焊縫經(jīng)無損檢測合格后，應(yīng)進行焊接后的外形檢查，檢測后做好記錄，作為單節(jié)組焊的原始記錄。

3. 筒體、封頭的焊接

① 焊接施工應(yīng)嚴格按照焊接工藝規(guī)程進行。

② 容器焊接應(yīng)采用如下的程序 在平臺上焊接上、下封頭焊縫大坡口側(cè)→清根后焊小坡口側(cè)→無損檢測→在滾輪架上焊接單節(jié)筒體縱焊縫大坡口側(cè)→清根后焊小坡口側(cè)→無損檢測→焊接上、下封頭與單節(jié)筒體環(huán)焊縫大坡口側(cè)→清根后焊小坡口側(cè)→無損檢測→焊接帶下封頭筒體與裙座角焊縫→焊縫外觀檢查→焊接大段環(huán)焊縫大坡口側(cè)→清根后焊小坡口側(cè)→無損檢測→焊接接管→焊接容器內(nèi)固定件及外部加固圈→焊接分段處固定口環(huán)焊縫大坡口側(cè)→清根后焊小坡口側(cè)→無損檢測。

③ 焊接復合鋼板容器時，應(yīng)先焊接基層一側(cè)坡口，清根后焊接復層一側(cè)。

④ 為減少焊接變形和殘余應(yīng)力，對長焊縫的底層焊道，宜采取分段退焊法。

⑤ 引弧應(yīng)在坡口內(nèi)，引弧宜采用回焊法，熄弧時應(yīng)填滿弧坑，多層焊道的層間接頭應(yīng)錯開。

⑥ 對于雙面對接焊縫，單側(cè)焊接后應(yīng)進行背面清根，焊縫清根可使用碳弧氣刨、砂輪或其他機械磨削方法。碳弧氣刨清根后，應(yīng)用砂輪修整刨槽，磨除滲碳層、銅斑等，焊縫清根時應(yīng)將定位焊的熔敷金屬清除，清根后的坡口形狀，應(yīng)寬窄一致。對接焊縫背面采用軟墊時，則不要求清根。